10 英国微型机电系统先进封装TWI焊接泵技术

机构成都生产力促进中心国际科技交流部

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地址成都市高新区锦城大道539号盈创动力大厦B座6楼

产品内容
 

由英国帝国理工大学研究人员研究的TWI焊接泵封装技术,相较于传统的TWI技术,具有简单快速、低成本、自我设定复杂性等诸多有点。

该项技术具有在微型机电系统(microelectromechanical systems (MEMS))和半导体元件领域具有广泛的应用前景。目前已经申请了专利。

该项技术具有在微型机电系统(microelectromechanical systems (MEMS))和半导体元件领域具有广泛的应用前景。

技术成熟度:小规模生产

外方拟合作方式:技术转让

产品提供方
英国
联系方式
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